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TIG780-10导热硅脂导热膏-应用于半导体块和散热器

发布时间:2020-07-09 17:40

  产品是呈膏状的高效散热产品,填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻接口,散热效率比其它类散热产品要优越很多。

  产品特性:》0.15℃-in²/W热阻》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥》为热传导化学物,可以最大化半导体块和散热器之间的热传导》卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化》环保无毒产品应用:》半导体块和散热器》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等》高性能中央处理器及显卡处理器》自动化操作和丝网印刷

  包装:TIG780系列可分装于1公斤(品脱罐),3公斤(夸脱罐),10公斤(加仑罐),客户也可装入注射筒以便自动化操作。

  主营产品:电子材料及配件制品、胶粘制品加工、销售;五金配件、包装材料、电子产品的销售;货物进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

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