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导热硅脂有什么导热材料替代?

发布时间:2020-06-08 07:51

  众所周知导热硅脂是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体,化学物理性能稳定而且具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温和防水特性。但是导热硅脂的抗老化性能较差,易变干粉末化,使用时需网印,手工涂抹,比较费工时,且大面积涂抹不均匀严重影响导热效果。度邦为你介绍可替代导热硅脂,提供高导热性能和可靠性的几款材料。

  CP系列硅胶导热垫:硅胶片状,材料较软,压缩性能好,厚度的可调范围比较大,适合填充空腔,两面具有粘性,可操作性和维修性强。

  TAG系列导热双面胶:导热胶带,分有基材与无基材,具有高导热和绝缘的特性,并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。适应温度范围大,可填补不平整的表面,Pokerstars扑克之星亚洲版APP,能紧密牢固地贴合热源器件和散热片,将热量快速传导出去。

  SC系列绝缘矽胶布:玻纤基材,能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻,并且电气绝缘,具高介电强度,良好的热导性,高抗化学性能,能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路,是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。

  GSJ系列石墨散热片:石墨裸材,通过覆胶覆膜加工增加柔韧性能,可多次弯曲,带粘性能贴附在任意不平表面,石墨覆膜增加石墨抗电压能力。水平垂直双向热传导,高效水平热扩散,超薄厚度,易切割。