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AI智能产品用到导热散热材料有哪些?

发布时间:2020-03-26 04:05

  AI智能时代即将来临,智能电子产品处理器主频将不断提高和核心数量也会增加,在运行高运算量的软件/游戏时产生的热量也不断增加,电子产品的散热问题仍然是重点,散热导热材料的作用也将越益突显。

  如果不能通过良好的途径处理这些热量,有可能对硬件造成损伤,导致电子产品性能不稳定。所以对电子产品需要优化结构设计,再搭配选择性能好的导热散热材料帮助快速的将大量的热量传递出,那么常用的导热散热材料有哪些呢?

  在产品结构中,元器件的接触面之间会存在一定厚度的空气间隙。空气的导热系数0.03w/mk,一般的导热材料都能做到3w/mk,相差100倍,手机上CPU威力,使用2w/mk的导热硅胶材料与不用相比,CPU温度降低5-10℃。

  利用材料相变过程吸热或放热,相变化材料具有良好的界面填充性,相变材料配合石墨,可以解决渗漏现象。

  利用金属的高导热特性,配合辐射涂层,如石墨烯薄膜纳米碳涂层的高辐射特性,达到综合的散热效果。

  通过隔热材料,比如纳米气凝胶隔热膜,改变原有的热传递路径,使目标除温度控制在要求范围内。返回搜狐,查看更多