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高导热硅脂填料 导热硅脂复配填料

发布时间:2020-04-26 12:37

  导热硅脂填料,导热硅胶片填料,微纳米氧化物系列,微纳米氮化物系列,微纳米碳化物系列,微纳米金属粉系列,纳米材料,微米…

  随着信息时代快速发展,工业技术的发展与人们生活水平的提高,对工业电子电力产品与消费产品的更高性能化、小型化提出了更高的要求,市场对导热填料的要求越来越高,而常规的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等无机导热介质材料已难以满足5G通信PCB覆铜板、大功率LED灯、硅胶、硅胶片、pi膜、超高压电路等高导热、高绝缘、耐高电压的需求。之前靠高填充量的球形氧化铝做导热主体的导热粉,已经不能满足目前导热产品的需要了。合肥中航纳米公司,经过多年的研究与创新,成功开发出了一系列不同高分子体系的高导热填料,通过特殊设备工艺,对高导热填料进行晶体生长,让导热填料形成致密的晶体态,从而形成致密的导热网状结构,减少晶格缺陷,搭建一条声子传热导热通道。合肥中航纳米利用自身的纳米技术优势,对导热填料进行表面纳米有机化包裹处理,使导热填料与高分子有很好的相容性及大填充量,导热填料表面有3~5纳米的有机包裹层,既能起到改性与分散的作用,又不会阻碍导热网络的形成。

  高导热硅脂填料(ZH-A)以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料,采用特殊处理剂纳米化包覆而成,在硅油中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的硅脂制品的导热率高,细腻性好,触变型佳、流动性好,刮涂效果优良。高导热硅脂填料(ZH-A)纯度高、粒度经过合理的复配(5:3:2),表面有机包裹膜很薄,Pokerstars扑克之星亚洲版APP达到3-5纳米,易于分散,与有机体很好相容。高导热硅脂填料(ZH-A)经过特殊工艺高温结晶化处理,有很高的导热系数与传热性,目前普遍应用于高导热硅脂中。

  1、高导热硅脂填料(ZH-A)经表面改性处理,膜成厚度纳米化,吸油值低,与硅油相容性好,制品刮涂性优良;

  2、产品纯度高、粒度经过合理的复配(5:3:2),在基材中可以大程度地添加,形成高效的导热网络通路,搭建一条声子传热导热通道;

  3、高导热硅脂填料(ZH-A)应用范围广,可以制备3.5-6.5W/m.K及以上的高导热硅脂产品;

  4、高导热硅脂填料(ZH-A)属于无机导热陶瓷范畴,所以符合欧盟环保标准,是一种无机环保型高导热填料。

  中航纳米可以提供高导热硅脂填料(ZH-A)在导热硅脂、硅胶、导热泥、耐高温胶带、聚氨酯、环氧树脂、PPS塑料、PA等绝缘导热中的应用技术支持,具体应用咨询请与市场部部人员联系。咨询 QQ:3355407318

  1、本品为尼龙袋充氮气包装,密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜暴露空气中,防受潮发生团聚,影响分散性能和使用效果;

  4、客户在条件容许的情况下,在混合搅拌的时候,进行抽真空处理(排除水分和空气的干扰),这样调配的胶料导热性能更优;

  5、常规包装5Kg一袋充氮气包装,25Kg一纸板桶,包装数量可以根据客户要求分装。

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