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关于做导热垫片的问题

发布时间:2020-07-27 22:23

  我之前问过一些问题用乙烯基硅油+氢基硅油+导热填料+卡斯特催化剂+抑制剂做导热垫片。

  在没有添加填料时,乙烯基和氢基硅油在催化剂下硅氢加成反应的很好。然后抑制剂也能发挥用途。

  另外我看到文献做类似导热垫片,乙烯基硅油10份,填料都能加到50质量份,而且还可以自流平,我想说这个固含量都超过80%了,怎么还能自流平啊,

  我拿5g的乙烯基硅油,混2g的BN都成了膏状了,请问我是不是对这个质量份理解错误了?

  为什么别人能混这么多填料,还能自流平。另外最后产物都是非常粘的,不是“泥”状的。

  1、首先可以根据乙烯基含量及含氢量算出乙烯基硅油和含氢硅油的分子量,按摩尔比的方式进行配料。因为不知道你硅油的结构,所以不知道你加料的分数合不合适。

  3、建议可以先将卡斯特催化剂、抑制剂、乙烯基硅油先混合均匀。再加入填料,最后加入含氢硅油。这样确保少量的催化加可以在体系中分散均匀。加料顺序没有特别要求,看反应体系的需要。如果选择先将催化剂与哪个硅油先混合的话,根据铂催化硅氢加成的反应机理,一般会先将催化剂与含乙烯基先混合,

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