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NGP200无硅导热垫片PDF

发布时间:2020-07-09 17:41

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  NGP200 无硅导热垫片 产品介绍 无硅导热垫片,长期使用过程中不渗油,特别适用于硅油敏感的应用。并且,无硅导热垫片具有良好的自粘性以 及良好的绝缘性、优异的耐老化性、高柔顺性,因此被广泛应用于高灵敏度探头、高清摄像头等高端电子电器行 业。 特点 ? 即使在高温下仍具有极佳的导热系数 ? 优异的柔软性、压缩性。 ? 完全不含硅成分 ? 使用经济、方便 应用 ? 移动电子设备 ? 无线通讯硬件产品 ? 微处理器及芯片 ? 笔记本电脑 ? 汽车引擎控制单元 性能 颜色: 灰白色 3 密度 @ 20°C: 2.7g/cm 厚度: 0.3~3.0mm 硬度: 35(Shore C) 初粘性: 6 拉伸强度: 0.19Mpa 断??伸长率: 160% 温度范围: -40°C — +150°C 导热系数: 2.0 W/mK 热阻@20psi&1mm: 0.7(℃in2/W) 6 介电常数 @ 10 Hz: 5.0 8 电阻率: 1 x 10 Ohms/cm 绝缘强度: 8 kV/mm 阻燃等级: UL-94V0 产品压缩率 VS 压力 产品热阻 VS 厚度 包装 200*200mm(可根据客户要求生产、Pokerstars扑克之星亚洲版APP!加工各种尺寸、厚度产品)

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