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美国Laird相变硅脂评测

发布时间:2020-05-29 02:35

  前几天,看某大侠测试用laird相变将某笔记本从100度拉到85度左右,深感怀疑。本着牺牲小我,成全一帮群友们的态度,于是决定买来做一次测试。

  当然,由于对此将信将疑,我不太想在那论坛自己的淘宝去买他的(主要是因为他们是一次10片,我根本就用不着那么多)。所以淘宝搜索另外找了一家,考虑到i7 3540核心面积较大,找了一家有大尺寸的,16mm*25Mm*0.2厚度。价格太便宜,只有2.99一片。不过快递费10元不值当,于是在同一家看了有“烧客“相变固态硅脂,而且包邮,所以就买了一只,顺带就两片laird一起了。共用了25元。

  等待3天,货到正好休假,拆开包装一看,居然发现多了一只”烧客“相变硅脂。再一看,有一张卖家的单子,估计是为了打开销路,多送了我一只。 信后面还有一句卖家的手写,也算是喜感。至于是不是真的是抽奖,且当一笑。不过不得不承认,我第一眼没看到这纸条,窃喜以为卖家弄错了!!!!!!!

  按照惯例,还是先泡一杯咖啡,为啥要先喝咖啡呢,-------因为我原来k29用的硅脂是icd7纳米钻石硅脂,怕一会散热片和晶片粘度过大,取下来困难,不好清理,所以先打开aida64的拷机工具,选择fpu开始运算,然后再开一个furmark运行核显拷机负荷。这样cpu包整体达到满载35w。作用两个:一,加热硅脂,方便清理;二,记录硅脂更换之前的数据,方便对比。整个测试时间大概20分钟。这么长的时间,正好喝咖啡,然后在群里宣布实验即将开始。

  那我们就开始了。不过再拆机之前,再去卫生间洗个手。为啥还要洗手,因为是冬天干燥,容易产生静电,我可不想cpu或者主板牺牲了。摸水龙头放电而已。

  这k29拆后盖太方便,趁热取下散热器,好顺利,加热后就是方便。现在问题是:cpu晶片上的icd7还有纳米级的钻石微粒(应该叫钻石灰尘)。如果用力擦除,那cpu表面就更难看了。我可不想给晶片来一次磨砂。所以用软布轻轻的擦去,这一过程异常的轻。否则镜面就变磨砂面了。

  不过,即便如此,晶片的表面还是不出意料的成了以下这个样子(用两个手机,从多个角度拍摄一些,让大家领会一下icd7钻石的杀手级效果,大家不要担心,这个不会损伤晶片,只是原来的完美镜面有一些缺憾。钻石的硬度比硅晶片高,没法避免):

  cpu处理好了,再来擦去散热铜片那边的icd7硅脂残留。我毫不惊讶的发现,散热器铜片表面氧化成这样了:

  虽然并不影响效果,但是看着是不舒服的,所以我再次用了屡试不爽的牙膏抛光。几分钟将铜片抛光一新了(漂亮):

  从保护盒里面取出一张莱尔德相变片,对比一下cpu晶片尺寸,发现一张可以剪成三次用。于是剪下一块。

  然后将相变片的一面保护膜去掉,小心对齐覆盖在cpu晶片上,用手轻轻压平,注意压力均匀合适,反复压几次后,等待数分钟。

  这几分钟等相变片的一面逐步与晶片表面吸附,几分钟后,小心用镊子从一个角掀起上面一层保护膜去掉(请一定小心操作,如果此时相变片被弄破,就宣告失败,重新更换吧)。然后将散热器总成,一次准确的压到cpu上(注意:千万不要左右水平移动 ,因此一定要对准位置垂直压下去。并且,一旦压上后,决不能再提起来,否则相变就完蛋了,只有另外换。我实验第一次就是因为好奇想看一下,结果就导致相变损坏。重新来过)。

  由于相变属于固态硅脂,没有硅油,因此,需要在50度以上高温进行融合。一般来说,自然使用一周左右即可。但是对于我这种急性子来说,需要进行催化才行。所以立马再次打开aida64的fpu+furmark进行联合双考,其实aida64本身可以同时选择fpu+gpu,但是由于这样拷机,会进行高密度交替,cpu将不释放权限给其他程序,导致在拷机过程中,运行其他程序困难,包括QQ聊天也很难。所以用fpu+furmark来进行。为了加速融合,故意停用了第三方风扇控制软件,改由原来的bios控制。让温度极快达到90度。持续十几分钟后改由第三方风扇控制器智能控制,加速风扇。让测试条件与更换前(也就是icd7硅脂)相同。室温也保持在12度。

  接着我用极品飞车18这样对cpu和gpu同时又需求的游戏,对相变的控温情况进行观察(室温13度)

  一,为了考察风扇由bios默认控制,cpu睿频不予限制,游戏中温度最高到91°度,风扇转速3100转。

  二,风扇改由TPFC控制,cpu睿频不予限制,达到3.3G,游戏中温度最高到81°度,风扇转速3800转。

  三,风扇由TPFC控制,cpu睿频限制到2.5G,游戏中温度最高到72度,风扇转速3900转。

  四,如果先前tpfc控制风扇在4600转情况,cpu睿频不予限制,达到3.3G,游戏中温度最高到76°度。

  总结:由于相变需要一段时间的磨合溶合,所以今天只算是第一阶段的情况,相比之前的硅油液态化硅脂,在高温段似乎控制是要好一些,温度大概降低了3-4度。进一步的考察还需要一段时间。