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导热垫片原理及应用

发布时间:2020-04-19 22:55

  二、导热绝缘弹性橡胶 (导热硅胶片) 导热绝缘弹性橡胶采用硅橡胶基材,氮化硼、氧化铝等陶瓷颗粒为 填充剂,导热效果非常好。同等条件下,热阻抗要小于其它导热材 料。具有柔软,干净,无污染和放射性,高绝缘性的特点,玻璃纤 维加固提供了良好的机械性能,能够防刺穿、抗剪切、抗撕裂,可 带导热压敏背胶。导热橡胶的导热性能不仅和导热材料的厚度有关, 还和导热材料的使用面积有关。由于导热材料的结构关系,所以一 般情况下,导热材料还会和受到的压力大小有关系。压力大,导热 能力就会强。一般导热材料受到压力在 5-100psi,大多数散热器的 安装压力不会超过 250psi。 氧化铝导热橡胶:导热性好,外型美观,广泛用于通信等产品的散 热。 氮化硼导热橡胶:导热性能优异,适用大功率器件散热,相同条件 下与普通导热材料相比,可使器件温度低 20℃以上。 导热绝缘弹性橡胶 (导热硅胶片)使用注意事项: 以上几种导热绝缘材料都是采用硅橡胶为基材。使用时散热表面应 平滑、干净,不应有毛刺,以免刺破橡胶片,破坏绝缘。导热材料 的热阻越小,进入稳定时间越短,稳定温度越低。导热绝缘片的使 用不需要再辅以其它材料。 三、相变导热绝缘材料(导热相变界面材料) 相变导热绝缘材料,主要用于高性能的微处理器和要求热阻极低的 发热元件,以确保良好散热。相变导热绝缘材料在大约 45~50℃时 会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不 规则间隙,挤走空气,以形成良好导热的界面。 相变导热绝缘材料(导热相变界面材料)应用场合: 微处理器、存储模块和高速缓冲存储器芯片 DC/DC 转换器、IGBT 和其它的功率模块 功率半导体器件、固态继电器、桥式整流器 相变衬垫是采用成卷包装,长度为 100 英尺,标准宽度为 25.4 毫米, 另有多种规格可选。 相变导热绝缘材料(导热相变界面材料)使用方法: 第一步、采用不脱毛棉球(棉布)沾上酒精//异丙基溶剂,檫干净散 热器表面。 第二步、撕下相变衬垫上的透明保护膜,将其贴在散热器上。 第三步、用手指轻轻压紧超相变阻衬垫导热衬垫。 第四步、用手撕下相变衬垫上的兰色保护膜,将器件压在上方。 四、导电导热衬垫(导热石墨片) 导热石墨片导热衬垫具有导热和导电的能力。其独特的定向排 列颗粒,具有类似于金属的组织结构,保证了导电性能,同时还能 够贴合热交换表面,保证导热效果。散热石墨片具有良好的柔韧性 和机械性能,在 50℃--200℃的环境中都可以正常工作,在压力作 用后恢复性好,变形较小。导热石墨片导热衬垫的热阻抗非常小, 完全可以代替高性能的导热脂,同时避免了导热脂工艺性较差以及 肮脏等缺点。 石墨散热膜导热是三维的,即不仅在热源和散热器的垂直方向上能 够良好导热,还能够在纵向上导热,这就保证了局部的热能过高时, 可以通过纵向导热的特性将热量迅速传导出去。因此,石墨导热膜 导热衬垫非常适应在狭小空间高效的传递热源产生的热量。 导热石墨散热膜典型应用: 1 半导体器件热传导; 2 发电设备和大多数电源设备,电源模块中的导热 导热石墨片的标准供应尺寸为 300x450mm,也可成卷供应。可单 面背胶可做绝缘。 五、热传导胶带(导热双面胶带) 热传导胶带广泛应用在 CPU、功率管、模块电源等发热器件的热传 导设计中,它能够完全替代传统硅脂的应用场合,高效便捷的传递 热量。导热胶带以高导热橡胶为导热基材,单面或双面背有压敏导 热胶,粘接可靠、强度高。导热胶带厚度薄,柔韧性好,非常易于 贴合器件和散热器表面。导热胶带还能适应冷、热温度的变化,保 证性能的一致和稳定。 热传导胶带(导热双面胶带)应用场合: 导热胶带的压敏背胶有高粘接强度和优异导热性能,可以将器件和 散热器粘接固定,实现导热、绝缘和固定,特别适合于集成度高、 设备空间小、固定困难等场合,是减小散热附件占用体积,优化设 计的适用材料。 热传导胶带(导热双面胶带)使用方法: 导热双背面胶带在粘接时要注意操作方法,严禁用手或其他非粘接 物接触表面,严禁反复揭贴,被粘接面应保持干净、干燥,一般在 使用前用酒精清洗,以避免影响粘接牢固性。辅助用品:棉布、工 业清洁剂、橡胶手套。 第一步:用不脱毛棉布檫干净器件表面。 第二步:用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件表面,去油污;另外 安装过程不要再接触清洁表面。 第三步:撕下其中一面背胶上的保护膜,手指不要触及胶面。 第四步:将其贴在器件表面,从粘接面积中心向四周用力轻压五秒, 保证双背面胶带与散热器件表面完全 100%接触。 第五步:撕掉另一面背胶上的保护膜按第三、四步同样方法,使双 背面胶带与芯片粘界牢固。 六、柔性导热垫(硅胶散热垫) 柔性导热垫是一种有厚度的的导热衬垫,目前使用的基材基本上是硅 橡胶和发泡橡胶,硅橡胶的特点是弹性好,发泡橡胶的特点是形变 范围大,导热效果好,耐压等级更高。柔性导热垫往往作为较大间 隙的填充物起到传递热量的作用,它通常使用在 PCB 板之间、PCB 板与机壳之间、功率器件与机壳之间或者就粘贴在芯片上作为散热 器使用(此种情况一般用带 瓦楞的)。柔性导热垫中的导热填充颗粒一般为氧化铝颗粒或者是 氧化铝、氧化镁及氮化硼的混合颗粒,具有良好的导热性能,同时 能够防穿刺,真真起到绝缘的作用。 应用:热管装配件、RDROMTM 记忆模块、CDROM 冷却、 CPU 和散热片之间、任何需要将热量传送到外壳,底架或其它散热 器的场合 柔性导热垫(硅胶散热垫)使用方法: 准备辅助用品:棉布、工业清洁剂、橡胶手套。 第一步:用不脱毛棉布檫干净器件表面。 第二步:用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件表面,去油污。 第三步:撕下其中一面背胶上的保护膜,手指不要触及胶面。 第四步:轻压柔性导热垫,以便粘接牢固。 柔性导热垫(硅胶散热垫)产品规格: LCP 柔性导热垫尺寸为 200*400MM 七、导热填充胶 (有机硅导热灌封胶) 导热填充胶具有高导热性和电器绝缘性,它能在室温下硫化凝固, 起到粘接、密封、成型的作用,同时能将发热体的热量迅速传导出 来,起到冷却发热体的作用,导热效果极佳。导热填充胶凝固后有 极好的韧性,工作温度很宽,同时在潮湿环境下也有极好的绝缘性。 在化学腐蚀比较强烈的环境下也可使用。 导热填充胶 (有机硅导热灌封胶)产品特性: 高导热性和优良的绝缘性能、非常柔韧、固化时收缩量小、罐装液 体,方便使用。 八、导热填充胶(导热灌封硅胶) 导热填充胶具有高导热性和电器绝缘性,它能在室温下硫化凝固, 起到粘接、密封、成型的作用,同时能将发热体的热量迅速传导出 来,起到冷却发热体的作用,导热效果极佳。 导热填充胶凝固后有极好的韧性,工作温度很宽,同时在潮湿环境 下也有极好的绝缘性。在化学腐蚀比较强烈的环境下也可使用。 导热填充胶(导热灌封硅胶)产品特性: 高导热性和优良的绝缘性能、非常柔韧、固化时收缩量小、罐装液 体,方便使用。