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LAIRD推出T-FLEX

发布时间:2020-04-11 16:58

  LairdTechnologies热管理产品事业部近日推出专门针对需要导热性能好、填充很大缝隙的笔记本电脑、移动通讯设备、高速大容量存储驱动器和大量其他产品制造商的需要而设计的T-flex

  系列产品。该系列产品热导系数为1.2W/mK,极其柔软,在连接件中产生的应力很小甚至没有。这种填料适应各种缝隙,与压缩性最小的现有填料配合使用,在返修时,同一块垫片可以重复使用许多次。

  T-flex300本身是有粘性的,不需要另外使用粘合剂,这可增加导热性能并降低成本。T-flex300可以随货提供粘贴在它上面的一层永久性金属化衬层,便于材料的使用。这个金属化衬层的表面磨擦很小,可以简化返修和装配。提供厚度为0.25mm至5.06mm的电气绝缘材料。详情请访问