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Intel哭晕:我真没用牙膏散热!

发布时间:2020-05-22 21:37

  “劣质硅脂都干了,用牙膏代替的吧?”在论坛和视频上,本辣条经常看到一些DIY玩家在开盖Intel处理器后发出这种言论,以抨击Intel用硅脂代替原来的钎焊。其实这种说法是非常错误的,对于这块硬硬的硅脂一直都存在很大的误解,甚至说出“牙膏厂用牙膏当硅脂”这种话来。

  近年来Intel处理器无论高低端,硅晶片与顶盖之间的导热方式由原来的钎焊工艺变成了硅脂,俗称“硅脂U”。进而出现了“开盖换液金”这种说法,随着CPU开盖神器的研发成功,很多普通DIY玩家也开始自己动手,当开过盖之后惊呼:Intel居然在CPU里面用这么辣鸡的硅脂,都硬了!真是为了节省成本连节操都不要了。然而,事实真的如此吗?

  从钎焊工艺变成了硅脂,Intel肯定是得利的,不过开盖后说Intel用的是辣鸡硬硅脂这个言论本辣条可不同意,里面明明是相变硅脂啊!相变硅脂不同于普通硅脂,普通硅脂在大部分的环境条件下都是液态状态,在使用过一段时间之后,硅油会蒸发析出,成份发生改变,导热性能下降,性状也从液态变为固态。而相变硅脂则是另一个套路。

  相变硅脂在坊间还有另一个名字,固态硅脂或固态相变硅脂。顾名思义,就是平时出于固态状态的相变硅脂,而相变又是怎么一回事儿呢?

  其实相变就是物质之间不同状态的转变,在CPU中,硅脂随着温度的变化,在固态和液态之间进行转变,温度升高时相变硅脂变为液态,在温度降低时,相变硅脂变为固态,此过程为物理相变。

  相变硅脂在固态状态下,非常脆弱,很容易就变成渣渣,但黏在硅晶片上之后很难处理,,因此不知道硅脂还有“相变”一说的人,经常会认为这是辣鸡硅脂变质了。不过能用在处理器内部的硅脂总会比X宝上几块钱包邮的要好很多,甚至能超越7783,与传说的“钻石硅脂”相媲美,不过硅脂终究是硅脂,还是无法与动辄几十上百导热系数的钎焊工艺相提并论。

  另外,本辣条在观察玩家首次CPU开盖过程中发现了一些问题,导致开盖效果并没有传说中那么理想,特地总结了几点为后来开盖的玩家提点一下。

  前文已经说过,Intel处理器中使用的相变硅脂性能其实并不差,如果你只是替换成了MX4或信越7783等普通硅脂,提升并不明显,甚至导热性能会有所下降,比较理想的导热介质就是液金,虽说液金效果不错,但也有很多使用限制,未来本辣条会就液金为大家出一系列教程以达到最佳导热效果。

  还有一种情况的发生是比较可笑的,因为好多人在CPU开盖之后换了液金,然而CPU顶盖与散热器之间还是使用的普通硅脂,也不是什么高级货,导致最后只降温了十度左右,甚至只有几度的情况也是有发生,草草的得出液金效果有限的结论。

  在常见导热介质中,空气的导热系数算是非常低的,很多人在给硅晶片涂抹液金之后就直接把顶盖黏上了,导致顶盖与硅晶片之间存在一些空气,影响导热效果。正确的方式是把少量液金滴在顶盖上,用棉棒或纸巾用力涂抹,让液金与顶盖之间粘和更紧密一些,扣上顶盖的时候液金会在液体张力的作用下与顶盖无缝连接,达到导热面积最大化。最后本辣条想说,Intel把处理器从钎焊变成硅脂固然会影响导热效果,而内部的相变硅脂也并不是大家说得那么不堪,所以在批判之前,希望能够做一个更为详细的了解。