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都是硅脂惹的祸? i7-4770K开盖全攻略

发布时间:2020-07-13 18:31

  对于用户来说当然是希望自己的电脑能够凉爽一点,而电脑如果工作在较低的温度下也有着诸多的好处。首先较低的温度可以有效降低购买散热设备所需的开支;其次,风扇也不用长期保持在高转数下,所以会让电脑更加安静;最后,低温环境也能够让元器件的寿命更长,从而保证电脑的稳定性。总而言之,如果电脑发热量低的话,将会大幅提升用户实际的使用体验。

  但是有些时候事实往往与大家的想法背道而驰。为了提升电脑的性能,众多的芯片级厂商和板卡厂商都颇感无奈地不断提升主板和显卡的功耗。虽然这样的做法可以让电脑的性能提升,但是这也带来了夸张的发热量。好在这些厂商很快地意识到了这一点,于是将产品发展重点从单纯的提升性能转变到提升产品的能效比。

  如果要说目前最专注能效比的厂商,恐怕就要属Intel了。我们可以看到,Intel近三代处理器产品,都在持续关注处理器的能效。先进的架构和优秀的制程工艺一直让Intel处理器的效率保持在一个很高的水平。但是在上一代IVB和这代Haswell中,有许多人反映Intel处理器的工作温度,尤其是超频时温度会保持在一个很高的水平。之后又有人曝光这两代处理器的顶盖与Die(处理器核心)之间的接触采用了传统导热硅作为媒介,而不是钎焊工艺,这就导致核心无法快速发散热量。

  为了验证处理器工作温度高的罪魁祸首,笔者今天就亲身动手,来尝试一下为Haswell开盖。同时会尝试在更换导热硅或者直接散热器直触Die散热两种条件下处理器的温度变化。大家想知道Haswell的内部到底什么样子么。那就一起来看吧。

  产品:2测试平台以及开盖工具介绍本文发布之前,笔者就Haswell处理器的发热量进行简单的探索,大家想要连接详细内容,可以参考以下文章《改名Hotwell?i7-4770K低电压温度测试》。那么笔者今天决定开盖的处理器就继续使用这一颗ES版本i7-4770K处理器,看一看开盖以后是否能够缓解这款处理器的高温问题。

  平台测试环境上,笔者基本与上一篇文章所用的平台保持一致。主板仍然使用技嘉

  主板,不过与之前不同的是,笔者不会在BIOS中关闭睿频功能,同时保证BIOS设置全部默认设置。与之前不同的是,为了能够保证处理器不会发生过热,笔者放弃了之前使用的Intel原装散热器,而是换用了来自Antec的铜虎散热器。这款散热器采用纯铜底座,四热管设计,能够保证i7-4770K基本的散热需求。其他测试平台硬件如下表所示:

  另外,笔者还要用到一个小工具,那就是男生刮胡子用的刀片。这种刀片不仅薄,同时足够锋利,非常适合切开处理器的密封胶。Pokerstars扑克之星亚洲版APP。当然,笔者需要和大家强调,虽然为处理器开盖非常有趣,但是这也有损坏处理器的风险,并且开盖后,这颗处理器也不可能得到Intel的任何保修承诺,所以大家需要三思而后行。另外,开盖过程中由于要使用锋利的刀片,请大家一定要小心谨慎,不要被刀片划伤。那么我们话不多说,一块儿来看看Haswell处理器开盖的过程吧。

  产品:3处理器开盖全过程在开盖前,为了验证处理器目前的状态,笔者先使用平台在默认频率下进行了拷机测试,测试工具仍然是我们熟悉的Linx。之前我们知道在Intel原装散热器的下,i7-4770K的发热量表现不能令人满意。而在新的散热器下,其测试成绩仍然不够理想。

  虽然本次笔者使用了散热性能更好的侧吹式散热器,但是仍然不能将处理器压制在一个较好的温度范围内。71摄氏度的核心温度相比于上一代IVB处理器来说仍然偏高,如果核芯显卡也满载或者超频的话,处理器的温度表现可能会更加夸张。那么,笔者拿起刀片,准备开盖!

  i7-4770K的顶盖PCB的连接其实并没有什么奥妙,就是一种耐高温的密封胶,由于考虑到密封胶不能在处理器发热时变软融化,所以这种密封胶是非常耐高温的,这也就导致我们不能使用热风枪进行摘除,而必须用刀片将密封胶割开。我们需要先将刀片慢慢地将顶盖一角的密封胶割开,然后顺着缝隙一点点将密封胶切开。

  需要注意的是,由于Haswell处理器内置的FIVR,所以Die的旁边会有滤波电容,所以我们在切割的时候不能下刀太深,否则容易将元器件或者Die切坏。其次,切的时候需要靠刀片的锋利度将密封胶割开,而不是像使用锯一样锯开,那样容易因为胶的黏着而导致刀片脱手割伤自己。最后,切记将所有的密封胶割开再尝试掀开顶盖,因为密封胶的粘性非常强,如果强制敲开的话容易将PCB和Die弄坏。总之,胆大心细才是成功开盖的秘诀。

  当掀开盖子后,我们发现处理器的Die和顶盖仍然采用了导热硅进行热量的传导,并且导热硅的硬度还很高。我们都知道,无论是什么样的导热硅,都不可能与钎焊相媲美,而这款处理器所使用的导热硅可能并不算非常出色,所以接下来,笔者先尝试更换一种导热硅来测试其温度变化。

  从测试结果可以看到,更换了导热硅的i7-4770K在温度上与原装导热硅没有非常明显的下降,或者下降的幅度并没有我们想象中的那么明显。笔者一方面认为Intel原厂导热硅的品质已经足够出色,另一方面认为可能更换的导热硅的品质不够高。至少在默认频率下,我们可以确定更换导热硅的确是没有什么太大的意义的,另外还会增加不必要的风险。

  紧接着,笔者就要开始抛弃处理器顶盖,然后直接将散热器与Die进行接触。我们都知道如今显卡的GPU都是直接与散热器的热管或者均热板直接进行接触,并且得到了非常不错的散热效果。不过由于Haswell处理器的Die为狭长的形状,不知道与散热器直接接触是否能够带来更好的散热效果。另外,散热器较大的重量是否会对Die产生较大的负担呢?笔者通过实际测试来告诉大家。

  那么,笔者就将顶盖移除,重新涂抹处理器Die上面的导热硅。然后笔者接下来需要做的事情是移除主板上的扣具。由于处理器移除顶盖之后,处理器整体的高度会大幅降低,顶盖的存在会影响到散热器与Die之间的接触。我们需要用一把六角螺丝刀,将顶盖部分的两枚固定螺丝拧下来就可以将顶盖摘除。做此操作的时候,一定要注意不要伤害到处理器引脚,移除完以后我们就可以装上处理器了。

  为了让开盖之后的处理器能够稳定地安装在插座上,笔者再用电工胶布将处理器固定好,然后将散热器安装在处理器上。不过由于散热器螺丝在较低的处理器高度下不能完全稳定散热器,所以笔者还需要在紧固螺丝上安装四枚厚垫片才可以,安装完之后,笔者开始进行测试。

  大家可能都会认为移除了顶盖的处理器的温度能够有大幅下降,但是其实事实正好相反。相比于顶盖更换导热硅时的温度表现,完全移除顶盖之后Die温度更高。其实这个结果笔者也已经想到:因为顶盖不仅起到了保护Die的作用,同时还充当了Die的均热板,从而让散热器充分与顶盖接触。另外,笔者使用的散热器采用的是热管直触的方式,而实际能够与Die接触的热管其实只有中间的两条。综上所述,直触散热效果差也是在情理之中。

  本文文字内容虽然不长,但是笔者做这次的开盖测试的确花了不少的时间。Intel虽然在导热硅上做的比较抠门,但是却在密封胶上面做的非常厚道,这也让笔者在给这颗处理器开盖的过程中遇到了不小的困难。在开盖完成后,笔者也尝试了为顶盖更换不同的导热硅,然后在温度上也的确有一定的下降。不过在直触散热的过程中,笔者也看到了这种散热方式的弊端。纵观开盖的全过程,笔者最后的结论是:一般用户的确没有太多开盖的必要。对于超频玩家来说,开盖只能是一种另类的尝试,而并不是一种手段。另外Haswell核心本身温度较高的问题的确也存在,所以如果你想购买一颗i7-4770K处理器作为你爱机的核心的话,那么配备一个性能不错的散热器还是非常重要的。