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深圳市佳日丰泰电子科技有限公司

发布时间:2020-07-05 15:25

  导热硅胶垫片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面PM260系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分。散热效果明显增加。具体应用:LED行业使用导热硅胶用于铝基板和散热片之间导热硅胶用于铝基板外壳电源行业:用MOS管,Pokerstars扑克之星亚洲版APP,变压器(或电容/PFC电感)与散热片或外壳之间的导热通讯行业:TD-CDMA产品在主板IC和散热片或外壳间的导热散热机顶盒DC-DC IC与外壳之间的导热散热汽车电子行业的应用:汽车电子行业的应用(氙气灯整流器、音响、车载系列产品等)均可用到导热硅胶片PDP/LCD行业的应用:功放IC,图像解码器IC与IC散热器(外壳)之间产品的颜色和规格可根据客人的要求进行制作。免费为你提供样品试用。物理特性参数表:测试项目测试方法单位PM260测试值颜色 ColorVisual灰白/黑色/蓝色厚度 ThicknessASTM D374mm0.5~13.0比重 Specific GravityASTM D792g/cc1.8±0.1硬度 HardnessASTM D2240Shore C18±5~40±5抗拉强度 Tensile StrengthASTM D412kg/cm28ASTM D412Pa5.88*109耐温范围 Continuous use TempEN344℃-40~+220体积电阻Volume ResistivityASTM D257Ω-CM1.0*1011耐电压Voltage Endu AnceASTM D149KV/mm4阻燃性Flame RatingUL-94V-0导热系数 ConductivityASTM D5470w/m-k2.6