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导热垫片和导热硅脂的性能对比

发布时间:2020-06-21 20:07

  是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,主要使用于电脑CPU, VGA,Chipset,ASICs及其他热模块与散热器之间的散热等等。也适合于应用于各种不同的热源,譬如散热片,LED线路板,与散热器之间的散热等。导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃-+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

  3、绝缘:导热硅脂因添加了金属粉绝缘差, 导热垫片绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。

  5、厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,导热垫片厚度从0.3-10mm不等,应用范围较广。

  6、导热效果:同样导热系数的导热硅脂比导热垫片要好,因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果,导热垫片的导热系数必须要比导热硅脂高。

  7、使用:导热硅脂需用心涂抹均匀(如遇大尺寸更不便涂抹),易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件; 导热垫片可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净,节约人工成本。

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