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Pokerstars扑克之星亚洲版APP一种导热垫片及其制备

发布时间:2020-05-02 23:06

  本发明涉及导热材料技术领域,更具体地,涉及一种玻璃纤维布与导热硅胶等混炼粘合加工构成的导热垫片。

  导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。硅胶片作为导热材料,已经在电子设备领域得到广泛应用,其具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,不同生产厂家其导热硅胶片的制作生产流程存在一定的差异:以一般固体有机硅胶为原料的导热材料,导热硅胶片生产工艺过程主要包括:原材料准备→塑炼→混炼→成型硫化→休整裁切→检验等五个步骤。在休整裁切阶段,能够高效、便捷、安全的裁切板料,对提高生产加工效率,节省人力成本,具有重要意义。

  现有技术CN 103568402 A公开了一种带玻纤导热硅胶片及其制备方法,所述带玻纤导热硅胶片,包括玻璃纤维布,所述玻璃纤维布的两面涂覆有导热硅胶,所述导热硅胶由按重量份计的如下组分复合而成:甲基乙烯基硅橡胶30-40份、导热填料50-80份、促进剂TMTD 2-6份和偶联剂,所述偶联剂的用量为导热填料重量的0.5-2%,所述导热填料为碳化硅、铝粉和氮化硼的混合物。本技术方案的带玻纤导热硅胶片,与发热组件及散热组件有效接触,降低发热组件与散热组件间的接触热阻,具有较高的导热系数。

  再有,现有技术CN 107471784 A公开了一种复合玻纤导热硅胶垫片,包括复合玻纤导热硅胶垫片本体,包括玻璃纤维和硅胶垫片,所述硅胶垫片连接玻璃纤维。该技术方案设计结构简单,产品上使用玻纤以后韧性好、结实,增强高剪切强度、抗刺穿抗撕拉产品,而且不影响导热材料本身所具备的多样式热性能,广泛适用于任何电器设备。

  本发明设计目的是:针对本领域已有的导热垫片产品技术情况,我们研发设计后提出一种导热垫片及其制备方法,借此能够降低生产加工工时和成本,也增加导热垫片本身的抗撕裂强度,改善导热产品的应用效果。

  为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:一种导热垫片制备方法,包括以下步骤:

  步骤S1:先将双乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷与甲基硅油在真空混炼机中,一次混炼;

  依照上述方法,本发明提出一种导热垫片,包括导热垫片本体,所述导热垫片本体包括玻璃纤维布和硅胶,所述玻璃纤维布均匀分布在导热垫片本体内,并按重量份计算加入以下原料均匀混炼制备而成:

  进一步地,所述导热粉体为氧化镁、碳化硅、氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硼和氮化铝中的一种或多种组合。

  进一步地,所述玻璃纤维布为AR玻纤、E-CR玻纤和A-玻纤中的一种或多种组合。

  1.有良好的导热性、弹性和恢复性,能适应压力变化和温度波动,有适当的柔软性,能与接触面很好地贴合,不污染工艺介质,有足够的韧性而不因压力和紧固力造成破环;

  2.低温时不硬化,收缩量小,加工性能好,安装、压紧方便,不粘结密封面、拆卸容易,价格便宜,使用寿命长,可广泛应用与散热器底部或框架、高速硬盘驱动器、RDRAM内存模块、微型热管散热器、汽车发动机控制装置、通讯硬件便携式电子装置、Pokerstars扑克之星亚洲版APP半导体自动试验设备等。

  为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

  下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

  步骤S1:先将双乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷与甲基硅油在真空混炼机中,一次混炼;

  如图1,一种导热垫片,包括导热垫片本体1,所述导热垫片本体1包括玻璃纤维布11和硅胶,所述玻璃纤维布11均匀分布在导热垫片本体1内,并按重量份计算加入以下原料均匀混炼制备而成:

  步骤S1:先将双乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷与甲基硅油在真空混炼机中,一次混炼;

  一种导热垫片,包括导热垫片本体1,所述导热垫片本体1包括玻璃纤维布11和硅胶,所述玻璃纤维布11均匀分布在导热垫片本体1内,并按重量份计算加入以下原料均匀混炼制备而成:

  步骤S1:先将双乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷与甲基硅油在真空混炼机中,一次混炼;

  一种导热垫片,包括导热垫片本体1,所述导热垫片本体1包括玻璃纤维布11和硅胶,所述玻璃纤维布11均匀分布在导热垫片本体1内,并按重量份计算加入以下原料均匀混炼制备而成:

  经过热板法(Hot Plate)/热流计法(Heat Flow Meter)检测该导热垫片的导热系数,以及硬度的测试方法(参照《ASTM D2240-2005橡胶硬度测试标准》)、热阻的测试方法(参照《ASTM D5470-2006热传导固体电绝缘薄材料热传导性能测试方法(10.02)》)等相关指标检测方法,得到以下性能参数:

  该导热垫片有良好的导热性、弹性和恢复性,能适应压力变化和温度波动,有适当的柔软性,能与接触面很好地贴合,不污染工艺介质,有足够的韧性而不因压力和紧固力造成破环;低温时不硬化,收缩量小,加工性能好,安装、压紧方便,不粘结密封面、拆卸容易,价格便宜,使用寿命长,可广泛应用与散热器底部或框架、高速硬盘驱动器、RDRAM内存模块、微型热管散热器、汽车发动机控制装置、通讯硬件便携式电子装置、半导体自动试验设备等。

  上面对本发明的实施方式作了详细说明,但是本发明并不限于上述实施方式,在本领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。